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NTP75N03L09, NTB75N03L09
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK
CASE 418AA?01
ISSUE O
C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
?B?
4
E
V
W
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
INCHES MILLIMETERS
DIM MIN MAX MIN MAX
A
0.340 0.380
8.64 9.65
B
0.380 0.405
9.65 10.29
1
2
3
S
A
C
D
E
F
0.160 0.190
0.020 0.036
0.045 0.055
0.310 ???
4.06 4.83
0.51 0.92
1.14 1.40
7.87 ???
G
J
0.100 BSC
0.018 0.025
2.54 BSC
0.46 0.64
?T?
SEATING
PLANE
G
K
J
W
K
M
S
V
0.090 0.110
0.280 ???
0.575 0.625
0.045 0.055
2.29 2.79
7.11 ???
14.60 15.88
1.14 1.40
D 3 PL
STYLE 2:
PIN 1. GATE
0.13 (0.005)
M
T B
M
2. DRAIN
3. SOURCE
4. DRAIN
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
0.33
10.66
0.42
17.02
0.67
1.016
0.04
3.05
0.12
SCALE 3:1
5.08
0.20
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
7
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